公开/公告号CN103426738B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-05-18
原文格式PDF
申请/专利权人 恩智浦美国有限公司;
申请/专利号CN201210291502.5
发明设计人 王培林;陈菁菁;E·D·德弗莱萨特;
申请日2012-05-17
分类号
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人金晓
地址 美国得克萨斯
入库时间 2022-08-23 10:11:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-05-18
授权
授权
2017-12-01
著录事项变更 IPC(主分类):H01L21/28 变更前: 变更后: 申请日:20120517
著录事项变更
2015-06-17
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/28 申请日:20120517
实质审查的生效
2013-12-04
公开
公开
机译: 具有沟槽结构的半导体器件,具有沟槽结构的半导体器件的用途以及用于制造具有沟槽结构的半导体器件的方法
机译: 制造沟槽结构的方法,该方法在制造半导体器件中的用途以及具有沟槽结构的半导体器件
机译: 一种用于产生具有氧化作用的沟槽结构的方法,一种用于制造集成半导体电路装置或芯片的方法,一种用于制造半导体元件的方法以及一种利用该方法的半导体集成电路器件,芯片,一种半导体器件的制造方法