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具有边缘端部结构的沟槽半导体器件及其制造方法

摘要

半导体器件及其形成方法的实施例包括提供具有顶表面、底表面、有源区和边缘区的半导体衬底,以及在半导体衬底的有源区中的第一沟槽中形成栅结构。在半导体衬底的边缘区中的第二沟槽中形成端部结构。端部结构具有面向有源区的侧面和面向器件周界的侧面。方法进一步包括在邻近栅结构的两侧面的半导体衬底中形成具有第一导电类型的第一和第二源区。在邻近端部结构的面向有源区的侧面的半导体衬底中形成第三源区。例如,半导体器件可为沟槽金属氧化物半导体器件。

著录项

  • 公开/公告号CN103426738B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-05-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 恩智浦美国有限公司;

    申请/专利号CN201210291502.5

  • 发明设计人 王培林;陈菁菁;E·D·德弗莱萨特;

    申请日2012-05-17

  • 分类号

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人金晓

  • 地址 美国得克萨斯

  • 入库时间 2022-08-23 10:11:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-05-18

    授权

    授权

  • 2017-12-01

    著录事项变更 IPC(主分类):H01L21/28 变更前: 变更后: 申请日:20120517

    著录事项变更

  • 2015-06-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/28 申请日:20120517

    实质审查的生效

  • 2013-12-04

    公开

    公开

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