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基于料带半径识别技术的SMT产线退工自动高效点料机

摘要

本发明公开了一种基于料带半径识别技术的SMT产线退工自动高效点料机,包括外壳,其特征在于所述外壳上设有供SMD料盘放入的插槽,插槽内设有用于承托SMD料盘的平行托辊,同时外壳内对应于所述插槽设有SMD料盘校准定位机构和料盘半径检测机构,其中所述SMD料盘校准定位机构用于对SMD料盘实施中心和垂直度校准定位,料盘半径检测机构通过位移传感器、检测板和升降驱动装置来检测SMD料盘上的料带半径,所有机构都受控制器控制,同时检测得到的半径输入控制器,由控制器运算获得点料数。本发明自动化程度高,能够大大提高SMT产线退工点料的效率和准确度,并节约人工成本。

著录项

  • 公开/公告号CN106743907B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-05-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州工业园区立宇科技有限公司;

    申请/专利号CN201611018855.2

  • 发明设计人 黄正权;

    申请日2016-11-14

  • 分类号B65H26/08(20060101);

  • 代理机构11468 北京市科名专利代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人周斌

  • 地址 215131 江苏省苏州市相城区澄阳路60号

  • 入库时间 2022-08-23 10:10:56

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-05-11

    授权

    授权

  • 2017-06-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):B65H26/08 申请日:20161114

    实质审查的生效

  • 2017-05-31

    公开

    公开

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