用AlN陶瓷基片作为基板制备线路板的方法

摘要

本发明公开了一种用AlN陶瓷基片作为基板制备线路板的方法，涉及线路板制造领域，包括以下步骤：(1)AlN陶瓷基片钻孔；(2)将钻孔后的AlN陶瓷基片进行基片金属活性化；(3)化学沉积法键合活化后的AlN陶瓷基；将AlN陶瓷基片放入沉铜液中在AlN陶瓷基片上沉积1‑2um的金属Cu；(4)敷铜加厚；将沉积后的AlN陶瓷基片放入电镀液中进行电镀；(5)线路制作；将敷铜加厚后的AlN陶瓷基片先进行线路图形转移后进行线路图形解析。与现有的相比，本发明制备出的线路板导热性能、热稳定性、散热性能、高压电性能、绝缘性能好，载流量大，翘曲度、粗糙度小，集成化程度高。