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Cu/Al2O3与Cu/AlN复合陶瓷基板材料制备研究

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利用直接敷铜(DBC)技术制备了Cu/Al2O3、Cu/AlN复合陶瓷基板材料.通过机械剥离机和场发射扫描电子显微镜分析了Cu/Al2O3、Cu/AlN复合陶瓷基板材料的结合力、界面微观形貌与元素分布.结果表明,在Cu箔能与Al2O3基板直接结合,而AlN组需要预氧化然后才能与Cu箔紧密结合,Cu箔与Al2O3、预氧化AlN基板间的结合力均超过8N/mm.通过EDS能谱分析,在Cu箔与预氧化AlN基板间出现组分主要为Al2O3和CuAlO2的过渡层.

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来源
《特种陶瓷行业发展及粉体制备研讨会》|2016年|83-87|共5页
会议地点上海
作者
Xie Jianjun; 谢建军; 王亚黎; Wang Yali; Shi Yuting; 施誉挺; Li Deshan; 李德善; Ding Maomao; 丁毛毛; Zhai Tianlei; 翟甜蕾; Zhang Lei; 章蕾; 吴志豪; Wu Zhihao; Shi Ying; 施鹰;
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作者单位

陶瓷杂志社;

粉体圈;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TQ174.758.2;
关键词
复合陶瓷基板材料; 铜材料; 氧化铝; 氮化铝; 直接敷铜;

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