法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2010-06-16
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/48 授权公告日:20060823 申请日:20030214
专利权的终止
2006-08-23
授权
授权
2004-03-03
实质审查的生效
实质审查的生效
2003-12-24
公开
公开
机译: 半导体器件具有带有倒角的密封剂,使得衬底和倒角的一部分从密封剂中暴露出来,并且衬底表面的剩余部分被密封剂覆盖。
机译: 半导体器件具有带有倒角的密封剂,使得衬底和倒角的一部分从密封剂中暴露出来,并且衬底表面的剩余部分被密封剂覆盖。
机译: 用作多媒体存储卡的半导体器件具有带倒角的密封剂,使得衬底和倒角的一部分从密封剂中暴露出来,而衬底表面的其余部分被密封剂覆盖