用于嵌入式管芯的封装组件及相关联的技术和配置

摘要

本公开的实施例涉及一种用于嵌入式管芯的封装组件和相关联的技术和配置。在一个实施例中，一种装置，其包括：管芯附连层、与管芯附连层耦合的管芯、与管芯附连层耦合的增强板、以及与增强板的第二侧耦合的一个或多个构建层，该管芯具有包括管芯的有源器件的有源侧和与有源侧相对设置的无源侧，该增强板具有第一侧和与第一侧相对设置的第二侧以及设置在增强板中的腔，该一个或多个构建层包括绝缘体和设置在绝缘体中的导电特征，该导电特征与管芯电耦合，其中管芯的无源侧与管芯附连层直接接触，增强板的第一侧与管芯附连层直接接触，并且管芯设置在腔中。可描述和/或要求保护其它的实施例。