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应用于激光成像系统中不同厚度基板的标定方法及装置

摘要

本发明公开了一种应用于激光成像系统中不同厚度基板的标定装置,所述标定装置包括:工作平台、龙门、标定尺、斜垫块、图像采集设备CCD,单轴位移平台,所述吸盘放置于所述工作平台上,所述标定尺放置于所述斜垫块上且设置有等间距的固定图形,所述斜垫块放置于所述吸盘一侧,所述工作平台上设有龙门,所述CCD通过所述单轴位移平台与所述龙门上滑动连接。相应地,本发明提供了一种应用于激光成像系统中不同厚度基板的标定方法,本发明结构简单,测量误差较小,实用性较强,通过简单的结构能够实现标定CCD的测量变化,通过测量结果计算出CCD在图像采集过程中发生的偏移误差,对CCD的位移平台进行补偿。

著录项

  • 公开/公告号CN103615979B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-04-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津芯硕精密机械有限公司;

    申请/专利号CN201310659550.X

  • 发明设计人 李显杰;赵飞;

    申请日2013-12-05

  • 分类号

  • 代理机构北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人吴开磊

  • 地址 300457 天津市滨海新区天津开发区黄海路167号

  • 入库时间 2022-08-23 10:08:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-04-03

    授权

    授权

  • 2015-09-02

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01B11/00 申请日:20131205

    实质审查的生效

  • 2014-03-05

    公开

    公开

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