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横向双扩散金属氧化物半导体晶体管的制造方法

摘要

本发明属于半导体器件技术领域,公开了一种横向双扩散金属氧化物半导体晶体管的制造方法,该方法通过研磨栅极上方的阻挡层,直至露出栅极的方式,可以直接在阻挡层上形成栅极所在区域的图案,使得在栅极上形成低电阻区时不需要对栅极所在的区域进行对准,也就不存在光刻工艺中的对准偏差问题,满足半导体工艺的更小线宽和最低能耗需求。

著录项

  • 公开/公告号CN104347373B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-03-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201310325638.8

  • 发明设计人 闻正锋;马万里;赵文魁;

    申请日2013-07-30

  • 分类号

  • 代理机构北京银龙知识产权代理有限公司;

  • 代理人许静

  • 地址 100871 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦808室

  • 入库时间 2022-08-23 10:08:47

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-03-13

    授权

    授权

  • 2015-03-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/28 申请日:20130730

    实质审查的生效

  • 2015-02-11

    公开

    公开

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