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横向双扩散金属氧化物半导体晶体管的制造方法

摘要

公开了一种制造横向双扩散金属氧化物半导体晶体管的方法。所述方法包括:在半导体层的表面形成高压栅极电介质;在半导体层上形成至少一部分与高压栅极电介质相邻的薄栅极电介质;在薄栅极电介质和高压栅极电介质上形成栅极导体;采用第一掩模图案化栅极导体,限定栅极导体的第一侧壁,其中,第一侧壁位于薄栅极电介质上方;采用第二掩模图案化栅极导体,限定栅极导体的第二侧壁,其中,第二侧壁的至少一部分位于高压栅极电介质上方;形成第一掺杂类型的源区和漏区,其中,该方法还包括经由第一掩模来注入掺杂剂,形成第二掺杂类型的体区,第二掺杂类型与第一掺杂类型相反。该方法简化工艺步骤并提高最终器件的可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN104241384B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-02-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司;

    申请/专利号CN201410489590.9

  • 发明设计人 游步东;王猛;吕政;

    申请日2014-09-23

  • 分类号

  • 代理机构北京成创同维知识产权代理有限公司;

  • 代理人蔡纯

  • 地址 310012 浙江省杭州市文三路90号东部软件园科技大厦A1501

  • 入库时间 2022-08-23 10:08:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-02-23

    授权

    授权

  • 2015-01-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/78 申请日:20140923

    实质审查的生效

  • 2014-12-24

    公开

    公开

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