公开/公告号CN104679935B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-02-16
原文格式PDF
申请/专利权人 联发科技股份有限公司;
申请/专利号CN201410684986.9
申请日2014-11-25
分类号
代理机构北京万慧达知识产权代理有限公司;
代理人张金芝
地址 中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号
入库时间 2022-08-23 10:07:18
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-02-16
授权
授权
2015-07-01
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20141125
实质审查的生效
2015-06-03
公开
公开
机译: 具有芯片固定结构的倒装芯片封装,包括该倒装芯片封装的电子系统以及包括该倒装芯片封装的存储卡
机译: 堆叠式倒装芯片封装的配电设计方法
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