法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-03-10
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C23C14/35 授权公告日:20180209 终止日期:20190307 申请日:20160307
专利权的终止
2018-02-09
授权
授权
2016-06-22
实质审查的生效 IPC(主分类):C23C14/35 申请日:20160307
实质审查的生效
2016-05-25
公开
公开
机译: 用于单层或多层的湿法蚀刻方法,包括Ag或Ag合金,以及用于包含Ag或Ag合金的单层或多层的蚀刻剂组合物,以及制造薄膜晶体管和薄膜晶体管的方法
机译: 多层镀膜磁控溅射的轮转式装置和等厚度纳米镀膜磁控溅射的方法
机译: 用于多层涂层的磁控溅射的转盘式装置和等厚度纳米涂层的磁控溅射方法