首页> 中国专利> 具有金属层于漂移区之上的半导体元件

具有金属层于漂移区之上的半导体元件

摘要

本发明公开了一种具有金属层于漂移区之上的半导体元件,该半导体元件包括衬底、绝缘层、栅极层以及金属层。绝缘层配置于衬底之上且覆盖漂移区,绝缘层包括第一边缘与第二边缘,第二边缘相对于第一边缘。栅极层覆盖绝缘层的第一边缘。金属层包括金属部分,金属部分连接于栅极层且重叠于绝缘层的第一边缘。金属部分包括第一边缘,金属部分的第一边缘位于比金属部分的相对的第二边缘更接近于绝缘层的中央部分之处。沿通道长度方向由金属部分的第一边缘至绝缘层的第一边缘的距离是a。由绝缘层的第一边缘至绝缘层的第二边缘的距离是L。a/L比值是等于或高于0.46。

著录项

  • 公开/公告号CN105280634B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-01-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 旺宏电子股份有限公司;

    申请/专利号CN201410275970.2

  • 发明设计人 张宇瑞;林正基;连士进;吴锡垣;

    申请日2014-06-19

  • 分类号

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人任岩

  • 地址 中国台湾新竹科学工业园区力行路16号

  • 入库时间 2022-08-23 10:07:03

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-01-30

    授权

    授权

  • 2016-02-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/04 申请日:20140619

    实质审查的生效

  • 2016-01-27

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号