公开/公告号CN1286645C
专利类型发明授权
公开/公告日2006-11-29
原文格式PDF
申请/专利权人 精工爱普生株式会社;
申请/专利号CN200410006691.2
申请日2004-02-25
分类号B41J2/01(20060101);
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人李香兰
地址 日本东京
入库时间 2022-08-23 08:58:45
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2006-11-29
授权
授权
2004-11-10
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-09-01
公开
公开
机译: 配线结构的制造方法,制造方法,装置,装置,液滴喷出头的液滴喷出头以及液滴喷出装置
机译: 基板的制造方法及基板,液滴喷出头的制造方法,液滴喷出头以及液滴喷出装置
机译: 液滴喷出头杆,从液滴喷出液滴的多个液滴喷出头单元