一种用于增大楼板厚度的下部灌浆装置及下部灌浆方法

摘要

本发明公开了一种用于增大楼板厚度的下部灌浆装置及下部灌浆方法，该下部灌浆装置包括连接套管、固定套装在连接套管上部的上夹板、位于上夹板下方且能在连接套管上进行上下移动的垫板和对垫板进行限位的限位件，垫板套装于连接套管上；连接套管的上部由下至上穿入支立于待加固楼板下方的成型模板内，上夹板和垫板组成夹持结构；成型模板上开有供连接套管穿入的通孔，上夹板为对通孔进行封堵的封堵板；连接套管下端与注浆管连接；连接套管上设置有防回流件；该下部灌浆方法包括步骤：一、加固区域划分；二、下部灌浆加固。本发明设计合理且操作简便、使用效果好，能实现待加固楼板下方简便、快速灌浆，并且无需在待加固楼板上开洞。