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用于制造包括至少两个电路板区域的电路板的方法以及电路板

摘要

在用于制造包括至少两个电路板区域(1、2)的电路板的方法中,其中,电路板区域(1、2)分别包含至少一个导电层(31)、特别是结构化导电层和/或至少一个构件(32)或导电组件,其中,要相互连接的电路板区域(1、2)在分别至少一个直接相互邻接的侧面(3)的区域中通过机械耦联或连接相互连接,在所述方法中规定,相互机械连接或要连接的电路板区域(1、2)的至少一个导电层(31)的分别至少一个部分区域或连接端和/或构件(32)或组件的导电元件(33)在至少一个相互邻接的侧面(3)上相互导电连接或耦联,由此在要相互连接的电路板区域(1、2)之间的简单且可靠的侧向电气耦联或连接成为可能。除此之外提供一种这样的电路板。

著录项

  • 公开/公告号CN104206037B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-01-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 AT&S奥地利科技及系统技术股份公司;

    申请/专利号CN201280070009.9

  • 发明设计人 V·卡尔波维奇;J·施塔尔;

    申请日2012-12-28

  • 分类号

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人张立国

  • 地址 奥地利莱奥本-欣特伯格

  • 入库时间 2022-08-23 10:06:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-01-12

    授权

    授权

  • 2015-01-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/40 申请日:20121228

    实质审查的生效

  • 2014-12-10

    公开

    公开

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