HDI-Leiterplatten, Strombelastbarkeit und Entwarmung - zwei interessante Regionalgruppenveranstaltungen in Berlin

摘要

Der Trend zu hochdichten Baugruppen auf Basis von HDI-Leiterplatten ist ungebrochen. Dies hat der FED zum Anlass genommen, das Thema HDI-Leiterplatten in den Mittelpunkt seiner Regionalveranstaltung am 16. April 2007 zu stellen. FED-Vorstandsmitglied Klaus Dingler konnte beim Gastgeber, der Kieback & Peter GmbH& Co. KG, 35 Teilnehmer begrussen. Die Referenten des Tages, Rainer Schroder, ATLAS Elektronik, und Roland Schonholz, Wurth Elektronik, gaben in ihren Beitragen Gelegenheit, das entsprechende Basiswissen fur diese zukunftsweisende Technik zu erwerben bzw. bereits vorhandene Kenntnisse zu festigen. Die Prasentationen wandten sich folgenden Themenbereichen zu: Grundbegriffe der HDI-Technik, Anwendungsbereiche Aspekte zum Anwendungsbereich (Miniaturisierung, Abschirmung, Verdrahtungsdichte, BGA u.a.) Design-Moglichkeiten und-Regeln Anforderungen und Spezifikationen, Fertigung Die HDI-Technologie baut auf den in der Tabelle angegebenen IPC-Spezifikationen auf.