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集成温湿度传感器的硅基气体敏感芯片及其制作方法

摘要

集成温湿度传感器的硅基气体敏感芯片及其制作方法,涉及环境监测技术,目的是为了解决现有硅基芯片没有集成气敏单元的问题。本发明将多个气敏单元、温敏单元和湿敏单元均集成在一个N型单晶硅片上,相邻两个单元之间均设置有横截面为矩形的第二级隔热通孔,每个气敏单元中,每相邻两根电极引线之间均设置有横截面为梯形的第一级隔热通孔,所述矩形和梯形的四个角均采用圆弧过渡。上述芯片能够同时对环境的温湿度指标进行监测,并能够监测多种气体,二级隔热能够满足不同单元的不同工作温度要求。热隔离孔中采用圆弧过渡代替尖锐的角区,使该阵列芯片具有多功能测量、选择性好、机械强度高、可靠性高、功耗低等优点,适用于环境监测。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-12-19

    授权

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  • 2016-10-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01D21/02 申请日:20160713

    实质审查的生效

  • 2016-09-07

    公开

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