公开/公告号CN105121070B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-01-02
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社村田制作所;
申请/专利号CN201480021903.6
申请日2014-03-07
分类号B22F1/02(20060101);B22F1/00(20060101);B22F9/24(20060101);H01B1/00(20060101);H01B1/22(20060101);H01B5/00(20060101);H01B13/00(20060101);H01G4/232(20060101);H01G4/30(20060101);
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人张玉玲
地址 日本京都府
入库时间 2022-08-23 10:05:10
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-01-02
授权
授权
2015-12-30
实质审查的生效 IPC(主分类):B22F1/02 申请日:20140307
实质审查的生效
2015-12-02
公开
公开
机译: 碳被覆金属粉末,含有碳被覆金属粉末的导电糊剂,使用该导电糊剂的层叠电子部件以及碳被覆金属粉末的制造方法
机译: 复合氧化物涂覆的金属粉末,其制备方法,使用复合氧化物涂覆的金属粉末的导电性糊剂以及多层陶瓷电子元件
机译: 碳被覆金属粉末,含有碳被覆金属粉末的导电糊剂,使用该导电糊剂的层叠电子部件以及碳被覆金属粉末的制造方法