一种LED灯的电路板、LED灯板和电路板生产工艺

摘要

本发明公开了一种LED灯的电路板、LED灯板和电路板生产工艺。LED灯板包括LED晶元、晶元引线和电路板，电路板包括镜面板、基板和阻焊层，基板包括晶元安装孔，镜面板粘合在基板的背面，阻焊层覆盖在基板的正面，基板的正面包括铝质导电线路，导电线路的外表面包括喷砂粗糙层。晶元引线与电路板的铝质导电线路上的焊盘超声波焊接；LED晶元贴装在基板晶元安装孔中的镜面板上。本发明导电线路的外表面有喷砂形成的粗糙层，在与金属引线尤其是铝质引线进行超声波焊接时，引线与焊盘的熔合度高，与没有经喷砂处理过的铝合金焊盘相比，引线可以承受较高的拉力。制成的LED灯板的优良率高、使用过程中故障率低。