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一种Mini LED用超薄印制电路板工艺研究

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本项目研究一种成品厚度0.15 mm的超薄PCB制造工艺技术,关键解决板厚控制、连接盘开窗尺寸、阻焊影响转移偏移问题及制程涨缩变异等问题.

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来源
《印制电路信息》|2021年第6期|49-51|共3页
作者
陈市伟; 周建华; 黄学;
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作者单位

竞陆电子(昆山)有限公司江苏昆山 215335;

竞陆电子(昆山)有限公司江苏昆山 215335;

竞陆电子(昆山)有限公司江苏昆山 215335;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
超薄印制电路板; 塞孔; 涨缩预补偿; 弯曲导通性测试;

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