公开/公告号CN104485300B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-11-24
原文格式PDF
申请/专利权人 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;
申请/专利号CN201410757801.2
申请日2014-12-10
分类号
代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙);
代理人殷红梅
地址 214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
入库时间 2022-08-23 10:04:17
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-11-24
授权
授权
2015-04-29
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20141210
实质审查的生效
2015-04-01
公开
公开
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