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一种多层PCB微孔钻削温度测量装置及方法

摘要

本发明是一种多层PCB微孔钻削温度测量装置及方法。多层PCB微孔钻削温度测量装置包括有主轴、钻头、盖板、垫板、微型热电偶、转换接头、数据采集放大器、数据处理装置,其中钻头装设在主轴上,垫板固定在机床工作台上,且位于钻头的下方,多层PCB板置于垫板上,盖板置于多层PCB板的顶面,微型热电偶装设能检测钻削温度的位置上,微型热电偶通过转换接头与数据采集放大器连接,数据采集放大器的信号输出端与数据处理装置连接。测量方法包括:1)利用了微型热电偶测量PCB微孔的温度;2)确定PCB微孔的位置与热电偶的位置关系;3)根据所获得的位置关系,对热电偶所测量的温度进行修正。本发明的方法可直接、准确的测量多层PCB微孔钻削温度。

著录项

  • 公开/公告号CN104568198B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-11-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广东工业大学;

    申请/专利号CN201410847182.6

  • 发明设计人 王成勇;郑李娟;李姗;廖冰淼;

    申请日2014-12-31

  • 分类号

  • 代理机构广州粤高专利商标代理有限公司;

  • 代理人林丽明

  • 地址 510006 广东省广州市番禺区广州大学城外环西路100号

  • 入库时间 2022-08-23 10:03:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-11-14

    授权

    授权

  • 2015-05-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01K 7/04 申请日:20141231

    实质审查的生效

  • 2015-05-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01K 7/04 申请日:20141231

    实质审查的生效

  • 2015-04-29

    公开

    公开

  • 2015-04-29

    公开

    公开

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