用于在导线键合过程中测量无空气球尺寸的方法和装置

摘要

本发明公开一种在导线键合机的导线键合过程中测量无空气球尺寸的方法，该导线键合机具有位置传感器和键合工具，该键合工具使用键合导线在半导体器件和衬底之间形成电性连接。具体地，该方法包含有以下步骤：从键合导线的线尾处形成无空气球；使用位置传感器以确定键合工具相对于参考位置的第一位置和第二位置之间的位置差异，其中该键合工具的第一位置为当无空气球接触导电表面时键合工具相对于参考位置的位置；以及根据由位置传感器所确定的键合工具的位置差异，测量无空气球的尺寸。本发明也公开了一种被配置来执行这种方法的导线键合机。