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绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺薄膜、用于TAB的薄膜和半固化片

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摘要

一种绝缘基材的原料，其具有优异的机械性能、尺寸稳定性、耐热性、阻燃性等，并且尤其是在燃烧时因能够保持外形而表现出优异的阻燃效果。用来制备该绝缘基材的原料含有100重量份的热塑性树脂或其与热固性树脂的混合物，以及含有0.1到100重量份的层状硅酸盐。

著录项

  • 公开/公告号CN1254512C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2006-05-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 积水化学工业株式会社;

    申请/专利号CN01820176.8

  • 发明设计人 米泽光治;柴山晃一;伏见胜夫;高桥英之;谷口浩司;八木元裕;

    申请日2001-12-10

  • 分类号C08L101/00(20060101);C08K3/34(20060101);C08J5/00(20060101);B32B27/20(20060101);H01L23/14(20060101);H01B3/00(20060101);H05K1/03(20060101);H05K3/46(20060101);

  • 代理机构11127 北京三友知识产权代理有限公司;

  • 代理人丁香兰

  • 地址 日本大阪

  • 入库时间 2022-08-23 08:58:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-02-04

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08L 101/00 授权公告日:20060503 终止日期:20131210 申请日:20011210

    专利权的终止

  • 2006-05-03

    授权

    授权

  • 2004-05-12

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-03-03

    公开

    公开

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