机译:通过结合表面微粗糙化和酰亚胺环断裂,提高化学镀铜对聚酰亚胺薄膜基材的附着力
adhesion strength; polyimide film; electroless copper plating; surface microroughness; imide ring cleavage; copper carboxylate;
机译:通过结合表面微粗糙化和酰亚胺环断裂,提高化学镀铜对聚酰亚胺薄膜基材的附着力
机译:铜界面层对溅射在聚酰亚胺薄膜基材上的碳氟化合物薄膜的表面特性,附着力和耐磨性的影响
机译:碱性高锰酸钾改性和/或碱性表面处理改善铜层与聚酰亚胺膜之间的附着力
机译:聚酰亚胺基材的化学镀镍或Cu薄膜粘附促进的新发展
机译:增强化学镀铜与高级基材之间的附着力
机译:使用氮化硼涂层铜纳米粒子和纳米线协同提高聚酰亚胺纳米复合薄膜的导热系数
机译:无电镀铜与聚酰亚胺薄膜粘合强度的老化影响
机译:中间层对硅基板上超薄铜,金薄膜划痕附着性能的影响