一种倒装芯片键合的预对准系统及方法

摘要

本发明提供了一种倒装芯片键合的预对准系统及方法，该预对准系统包括：倒装芯片蘸胶结构、上视光学结构和倒装芯片贴装头，倒装芯片蘸胶结构包括：蘸胶板；与蘸胶板两侧滑动连接的机械滑轨；驱动机械滑轨滑动的电机；上视光学结构包括：固定于机械滑轨之间、且位于蘸胶板下方的转折棱镜；获取倒装芯片图像的工业相机；其中，倒装芯片贴装头拾取一倒装芯片，并按照第一运动轨迹运动到蘸胶板上方进行蘸胶，倒装芯片蘸胶完成后，倒装芯片贴装头向上抬起，同时机械滑轨带动蘸胶板按照第二运动轨迹避开转折棱镜滑动，然后由上视光学结构对蘸胶后的倒装芯片进行预对准。通过本发明提供的预对准系统大大提高了键合的精度和效率，满足高精度装片的要求。