一种放大器芯片管芯热仿真等效模型

摘要

本发明公开了一种放大器芯片管芯热仿真等效模型。该等效模型包括等效放大器芯片以及等效热沉。等效放大器芯片的结构包括等效管芯、等效版图、基板、金属过孔、背金，等效放大器芯片放置于等效热沉上方。等效热沉包括金锡合金层、钼铜层、导热硅脂层。整个模型的底面为恒温面。本发明实现了在通用热仿真软件中准确模拟整个芯片以及管芯热特性的功能，可广泛运用于放大器芯片的热仿真中，为实现芯片整体的热设计提供了有效快捷的方法。