公开/公告号CN1250775C
专利类型发明授权
公开/公告日2006-04-12
原文格式PDF
申请/专利权人 财团法人工业技术研究院;
申请/专利号CN02159066.4
申请日2002-12-27
分类号
代理机构北京三友知识产权代理有限公司;
代理人李强
地址 台湾省新竹县
入库时间 2022-08-23 08:58:31
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2006-04-12
授权
授权
2004-09-22
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-07-14
公开
公开
机译: 具有耐折性的铜箔和具有铜箔背衬的材料
机译: 电解铜箔的制造方法,用该方法制造的电解铜箔,使用电解铜箔制造的表面处理过的铜箔和使用电解或电沉积的铜箔层状超细铜粉加工
机译: 电解铜箔的制造方法,用该方法制造的电解铜箔,使用电解铜箔制造的表面处理过的铜箔和使用电解或电沉积的铜箔层状超细铜粉加工