系统级包装模块和系统级包装模块的制造方法

摘要

本发明公开了一种系统级包装模块和系统级包装模块的制造方法。所述系统级包装模块包含非存储芯片、捆绑式存储器及密封包装材料。所述非存储芯片具有多个衬垫。所述捆绑式存储器包含第一存储芯片和第二存储芯片。所述第一存储芯片和所述第二存储芯片并排形成在基板之上，所述第一存储芯片包含第一组衬垫和所述第二存储芯片包含第二组衬垫。所述密封包装材料包装所述非存储芯片和所述捆绑式存储器。所述非存储芯片通过所述多个衬垫、所述第一组衬垫和所述第二组衬垫电耦接所述捆绑式存储器。所述第一组衬垫通过旋转一预定角度或镜像映射对应所述第二组衬垫。因此，所述系统级包装模块具有较佳的功耗和操作效能。