芯片接合机及其接合头装置、以及夹头位置调整方法

摘要

本发明提供能利用简单的结构也包括高度、倾斜而自动地对更换夹头时的误差进行修正（调整）的芯片接合机、接合头装置以及夹头位置调整方法。为了进行更换具备向内部引导真空的支架（41h）、以及能装卸地安装在支架的前端的柄（41s）与夹头（41c）的接合头装置中的夹头后的夹头的位置调整，在更换夹头前，将该夹头的背面配置在接合头装置的下方，利用由非远心透镜构成光学系统的背面摄像机（42）进行摄像，在更换夹头后，利用背面摄像机构对更换后的夹头的背面进行摄像，以更换前后的夹头图像一致的方式修正夹头的位置。