三层封装基板及封装芯片的制作方法及三层封装基板

摘要

本发明公开了一种三层封装基板及封装芯片的制作方法及三层封装基板。所述三层封装基板的制作方法包括在承载板的第一表面依次形成第一线路、第一半固化片、第二线路、第二半固化片和第二铜箔，第一次钻孔后形成贯穿第二铜箔直至第一电极的第一盲孔，整面镀铜后填充第一盲孔并形成第一镀铜层，进行第二次钻孔形成贯穿第一镀铜层直至第三电极的第二盲孔，去除第二盲孔表面的第一镀铜层，并在第二盲孔的一面形成第三线路以及在承载板的第二表面形成第二镀铜层，第三线路上形成有铜柱；刻蚀没有第三线路的另一面形成窗口，将第一线路裸露出来，形成三层封装基板。本发明的三层封装基板能够避免基板翘曲现象，且能降低制作成本。