一种小型化表面黏着型二极体封装元件及其制法

摘要

本发明公开一种小型化表面黏着型二极体封装元件及其制法，使用底面设有一正电极及一负电极的二极体晶粒，且以线路板取代现有导线架进行封装及运用光耦合元件(CCD)影像定位技术进行植晶及固晶，不但制程简单及成本低帘，且适用于制成愈来愈小型化的电子元件外，还解决及突破小型化二极体晶粒使用导线架进行封装所导致的安装精度问题，所制成的小型化表面黏着型(SMD)二极体封装元件，可稳定表现小型化二极体晶粒的原有特性，没有失真或失效的问题。