一种TSV晶圆表面抛光方法

摘要

本发明一种TSV晶圆表面抛光方法，先用H₂SO₄溶液和双氧水混合溶液对TSV盲孔电镀晶圆表面的铜层进行腐蚀处理；然后采用热剥离双面胶带将晶圆粘接到陶瓷盘上，进行晶圆制样过程；再将晶圆整体放置于贴附抛光垫的转动盘上进行抛光去除铜层；最后加热取下陶瓷盘后采用Ta或Ti腐蚀液，去除TSV盲孔电镀晶圆表面对应的Ta或Ti阻挡层，完成对TSV晶圆表面的抛光。通过增加对TSV盲孔电镀晶圆表面的微处理，改善盲孔电镀晶圆表面状态，利于对铜层的抛光，降低抛光的成本；工艺操作简单，成本低，能够适用于不同尺寸晶圆及残片；通过采用热剥离双面胶带能提高晶圆制样过程中厚度均匀性，提高TSV盲孔电镀晶圆抛光后晶圆表面质量。