公开/公告号CN105345618B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-07-04
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州光韵达光电科技有限公司;
申请/专利号CN201510810771.1
申请日2015-11-22
分类号
代理机构北京众合诚成知识产权代理有限公司;
代理人连平
地址 215000 江苏省苏州市高新技术产业开发区科灵路78号
入库时间 2022-08-23 09:58:05
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-07-04
授权
授权
2016-03-23
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 9/04 申请日:20151122
实质审查的生效
2016-03-23
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 9/04 申请日:20151122
实质审查的生效
2016-02-24
公开
公开
2016-02-24
公开
公开
机译: BGA型子基板的焊锡球植球装置
机译: 通过选择性地从球栅阵列(BGA)封装的脚印中去除焊锡球来提高器件可靠性的方法以及经过如此改进的器件
机译: 一种使用金属溶剂从无铅焊锡球中回收锡和银的方法