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一种BGA焊锡球表面粗糙度的处理装置

摘要

本发明公开了一种BGA焊锡球表面粗糙度的处理装置,包括:机架,其包括基座和位于所述基座上方的顶梁;通过直线滑轨滑动的设置在所述基座上的承载板;用于对焊锡球的球面进行光洁度作业的抛光单元,其包括第一抛光件和第二抛光件;用于安装所述第二抛光件的齿轮单元,其包括第一气缸、固定板、转轴、齿轮、碗部,所述碗部内设置有所述第二抛光件;与所述齿轮单元相配合的齿条单元;安装在所述顶梁上用于驱动所述齿条单元运动的气缸单元;其中,所述第一抛光件和第二抛光件共同围设形成一用于容置所述焊锡球的球形空间;所述承载板的顶端面上成型有多个凹槽。本发明能够有效改善焊锡球的表面粗糙度,结构简单,使用方便。

著录项

  • 公开/公告号CN105345618B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-07-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州光韵达光电科技有限公司;

    申请/专利号CN201510810771.1

  • 发明设计人 王荣;沈祺舜;

    申请日2015-11-22

  • 分类号

  • 代理机构北京众合诚成知识产权代理有限公司;

  • 代理人连平

  • 地址 215000 江苏省苏州市高新技术产业开发区科灵路78号

  • 入库时间 2022-08-23 09:58:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-07-04

    授权

    授权

  • 2016-03-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 9/04 申请日:20151122

    实质审查的生效

  • 2016-03-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 9/04 申请日:20151122

    实质审查的生效

  • 2016-02-24

    公开

    公开

  • 2016-02-24

    公开

    公开

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