公开/公告号CN104303063B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-07-11
原文格式PDF
申请/专利权人 西门子公司;
申请/专利号CN201380025573.3
申请日2013-03-16
分类号
代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司;
代理人余刚
地址 德国慕尼黑
入库时间 2022-08-23 09:57:56
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-07-11
授权
授权
2015-02-18
实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/26 申请日:20130316
实质审查的生效
2015-02-18
实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/26 申请日:20130316
实质审查的生效
2015-01-21
公开
公开
2015-01-21
公开
公开
机译: 用于将半导体模块的汇流排与另一汇流排连接的连接装置,具有连接装置的功率电子装置以及用于制造功率电子装置的方法
机译: 功率-具有用于温度和吸收静电的二极管器件的半导体元件以及功率-具有这种功率的半导体器件-半导体元件
机译: 包括温度可变电阻装置的电子装置,用于防止功率金属氧化物半导体(MOS)装置过热