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用于抛光晶片的带有窗口系统的磨具及其应用方法

摘要

本发明涉及一种对晶片或其他工件的表面(22)进行平面化或抛光或其它修饰的加工过程。这一过程使用有形貌结构磨料涂层的磨具(140),该磨料涂层(146)粘结于背衬上。磨具上有一个监测部分,如窗口(148),能允许辐射透过。平面化加工中,通过监测辐射量来确定加工终点。磨料涂层的窗口区域可以没有磨料涂层,或只有很少即很薄的磨料涂层。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-27

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B24D11/00 授权公告日:20060125 终止日期:20190411 申请日:20010411

    专利权的终止

  • 2006-01-25

    授权

    授权

  • 2006-01-25

    授权

    授权

  • 2004-04-28

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-04-28

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-02-18

    公开

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  • 2004-02-18

    公开

    公开

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