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母座、功率半导体模块以及具有多个功率半导体模块的半导体模块组装件

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本发明名称为“母座、功率半导体模块以及具有多个功率半导体模块的半导体模块组装件”。本发明提供具有支脚(8)的第一母座(6)，由此提供支脚(8)的基底(12)以接触功率半导体器件(3)的接触元件(4a、4b)，特别是在包含基板(2)和至少一个功率半导体器件(3)的功率半导体模块(1)中，该功率半导体模块在基板(2)上设置并与至少一个另外的母座(6、7)接触，由此提供绝缘部件(13)以与支脚(8)的外表面(14)电隔离。

著录项

公开/公告号CN102956570B

专利类型发明专利
公开/公告日2017-06-23

原文格式PDF
申请/专利权人 ABB 技术有限公司;
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申请/专利号CN201210293867.1
发明设计人 F.杜加尔;
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申请日2012-08-17
分类号H01L23/12(20060101);H01L23/04(20060101);H01L25/07(20060101);H01L25/00(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人姜甜;李浩
地址瑞士苏黎世
入库时间 2022-08-23 09:57:09

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-05-22

专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/12 登记生效日:20180504 变更前: 变更后: 申请日:20120817

专利申请权、专利权的转移
2017-06-23

授权

授权
2017-06-23

授权

授权
2014-09-17

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/12 申请日:20120817

实质审查的生效
2014-09-17

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/12 申请日:20120817

实质审查的生效
2013-03-06

公开

公开
2013-03-06

公开

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