掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献检索
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
International Conference on Integrated Power Electronics Systems
International Conference on Integrated Power Electronics Systems
召开年:
召开地:
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
1.
Design and Materials of Antiferroelectric Capacitors for High Density Power Electronic Applications
机译:
用于高密度电力电子应用的防火电容器的设计与材料
作者:
Guenter F. Engel
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2016年
2.
Challenges in low-voltage high-current applications - fathom the limits in system design
机译:
低压高电流应用中的挑战 - 系统设计中的限制
作者:
Ulf Schwalbe
;
Marco Schilling
;
Benjamin Kohnlechner
;
Tobias Reimann
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2016年
3.
Potential failure risks causing delamination of sinter joints
机译:
潜在的失败风险导致烧结关节分层
作者:
Bianca Boettge
;
Stephan Reissaus
;
Sandy Klengel
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2016年
4.
Wear optimized consumables for copper wire bonding in industrial mass production
机译:
工业批量生产中铜线粘结的优化耗材
作者:
Michael Brokelmann
;
Dirk Siepe
;
Matthias Hunstig
;
Karsten Guth
;
Mark Schnietz
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2016年
5.
Comparison of different technologies for the die attach of power semi-conductor devices conducting active power cycling
机译:
电力半导体器件电源循环电力攻击的不同技术的比较
作者:
Matthias Hutter
;
Constanze Weber
;
Christian Ehrhardt
;
Klaus-Dieter Lang
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2016年
6.
A cost-controlled, 4.3kW/l 1-Φ Inverter with a 97.2 CEC efficiency
机译:
一种成本控制的4.3kW / L 1-Φ逆变器,CEC效率为97.2%
作者:
Guillaume Lefevre
;
Jeffrey Ewanchuk
;
Nicolas Degrenne
;
Yoan Lefevre
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2016年
7.
Parasitic inductance hindering utilization of power devices
机译:
寄生电感妨碍电力装置的利用
作者:
Reinhold Bayerer
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2016年
8.
Prospects for advances in power magnetics
机译:
电力磁性进步的前景
作者:
Charles R. Sullivan
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2016年
9.
Investigation of a power module with double sided cooling using a new concept for chip embedding
机译:
使用新概念进行双面冷却电源模块对芯片嵌入的新电源模块
作者:
H. Stahr
;
M. Morianz
;
S. Gross
;
M. Unger
;
J. Nicolics
;
L. Bottcher
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2016年
10.
Assessment of the Thermal Conductivity of Transient Liquid Phase Sintered Interconnects
机译:
评估瞬态液相烧结互连的导热率
作者:
Hannes Greve
;
S. Ali Moeini
;
F. Patrick McCluskey
;
Shailesh Joshi
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2016年
11.
Review of Integration Trends in Power Electronics Systems and Devices
机译:
电力电子系统与设备集成趋势述评
作者:
Gourab Majumdar
;
Takeshi Oi
;
Tomohide Terashima
;
Shiori Idaka
;
Dai Nakajima
;
Yoichi Goto
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2016年
12.
Current Trends for GaN on Si Power Devices for Industrial Applications
机译:
用于工业应用SI电力装置的GAN的当前趋势
作者:
Radoslava Mitova
;
Alain Dentella
;
David Reilly
;
Olivier Miquel
;
Xavier Blanchard
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2016年
13.
New Gate Driver Solutions for Modern Power Devices and Topologies
机译:
现代电源设备和拓扑的新门驱动器解决方案
作者:
R. Herzer
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2016年
14.
Integrated LED Driver based on 800V Si L-IGBTs
机译:
基于800V SI L-IGBT的集成LED驱动器
作者:
A. M. Aliyu
;
A. D. T. Elliott
;
V. Pathirana
;
V. N. Udugampola
;
P. Rajaguru
;
A. Castellazzi
;
P. D. Mitcheson
;
T. Trajkovic
;
F. Udrea
;
C. Bailey
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
15.
Direct Copper Bonding (DCB) alumina substrates with pre-applied solder pads for simplified die soldering and improved manufacturing yield
机译:
直接铜粘合(DCB)氧化铝基材,具有预施加焊盘的用于简化的模具焊接和提高制造产率
作者:
Hans-Jurgen Richter
;
Pan Liu
;
Michael Schafer
;
Dieter Watzal
;
Sebastian Fritzsche
;
Christophe Fery
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
16.
How asymmetric busbar design causes symmetric switching behavior of paralleled IGBT modules
机译:
无误的母线设计如何导致并行IGBT模块的对称切换行为
作者:
Matthias Wissen
;
Daniel Domes
;
Waleri Brekel
;
Koray Yilmaz
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
17.
Innovative Reliable Nitride based Power Devices and Applications - The EU Public Funded Project 'InRel-NPower'
机译:
基于创新的可靠氮化物的电力装置和应用 - 欧盟公共资金项目'inrel-npower'
作者:
Martin Rittner
;
Ulrich Kessler
;
Jorg Naundorf
;
Kai Kriegel
;
Martin Schulz
;
Gaudenzio Meneghesso
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
18.
A Novel Gate Driving Approach to Balance the Transient Current of Parallel-Connected GaN-HEMTs
机译:
一种平衡并联GaN-HEMTS瞬态电流的新型栅极驱动方法
作者:
Jonathan Hackel
;
Michael Ebli
;
Martin Pfost
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
19.
FEM based enhancement of system lifetime by improvement of the die top connection of power electronic semiconductors
机译:
通过改进电力电子半导体模具顶部连接的系统寿命的FEM基于增强
作者:
Martin Becker
;
Andreas Hinrich
;
Andreas Klein
;
Anton Z. Miric
;
Benjamin Fabian
;
Wolfgang Schmitt
;
Marko Kalajica
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
20.
Die-bonding performance of micron Ag particle paste for high power devices
机译:
高功率器件微米AG颗粒浆料的芯片粘合性能
作者:
Tetsu Takemasa
;
Minoru Ueshima
;
Jinting Jiu
;
Junko Seino
;
Katsuaki Suganuma
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
21.
Reliability Design of Dual Sided Cooled Power Semiconductor Module for Hybrid and Electric Vehicles
机译:
混合动力汽车双面冷却功率半导体模块的可靠性设计
作者:
Yangang Wang
;
Yun Li
;
Xuyu Liu
;
Helong Li
;
Xiaoping Dai
;
Yibo Wu
;
Guoyou Liu
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
22.
Pressureless sintering of large dies by infrared radiation
机译:
通过红外线辐射的大模具的无压烧结
作者:
Wolfgang Schmitt
;
Ly May Chew
;
Robert Miller
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
23.
Towards Wafer Level 3D Power Integration
机译:
朝向晶圆级3D电力集成
作者:
Jean Charbonnier
;
Venceslass Rat
;
Hamilton de Carvalho
;
Joerg Siegert
;
Klaus Pressel
;
Dominique Bergogne
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
24.
Solder layer degradation measurement for SiC-MOSFET Modules under accelerated power cycling conditions
机译:
加速动力循环条件下SiC-MOSFET模块的焊料层劣化测量
作者:
Haoze Luo
;
Francesco Iannuzzo
;
Frede Blaabjerg
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
25.
Analysis of Transient Thermal-Mechanical Stresses in Power Devices Using Test Chips and Optical Techniques
机译:
使用试验芯片和光学技术分析功率器件中的瞬态热机械应力
作者:
Markus Feisst
;
Eike Moller
;
Jurgen Wilde
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
26.
Real-time condition monitoring of IGBT modules in PV inverter systems
机译:
PV逆变器系统中IGBT模块的实时条件监控
作者:
Ui-Min Choi
;
Frede Blaabjerg
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
27.
Improvement of Power Module System Solders by Directional Solidification
机译:
通过定向凝固改进电源模块系统焊料
作者:
Aaron Hutzler
;
Christoph Oetzel
;
Emil Friker
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
28.
An Investigation of Frequency Response Analysis Method for Junction Temperature Estimation of SiC Power Device
机译:
SIC电源装置结温估计频率响应分析方法研究
作者:
Xiang Lu
;
Cuili Chen
;
Maher Al-Greer
;
Volker Pickert
;
Charalampos Tsimenidis
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
29.
C-V Characterization Technique for Four-Terminal GaN-on-Si HEMTs Based on 3-Port S-Parameter Measurements
机译:
基于3端口S参数测量的四端GaN-on-Si HEMT的C-V表征技术
作者:
Cristino Salcines
;
Stefan Moench
;
Boris Spudic
;
Ingmar Kallfass
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
30.
SMPS electromagnetic noise in System-on-Chip: Resonant frequency and amplitude dependencies
机译:
SMPS片内电磁噪声在片上:谐振频率和幅度依赖性
作者:
Eric Feltrin
;
David Chesneau
;
Christian Vollaire
;
Bruno Allard
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
31.
Direct Pressed Die (DPD) Technology - a Novel Packaging Solution for Power Modules
机译:
直接压模(DPD)技术 - 电源模块的新型包装解决方案
作者:
C. Gobl
;
R. Bellu
;
C. Vennebusch
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
32.
On-time Dependency on the Power Cycling Capability of Al Bond Wires Measured by Shear Test
机译:
剪切试验测量的铝键电线功率循环能力的持续依赖性
作者:
Nan Jiang
;
Marko Kalajica
;
Josef Lutz
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
33.
Highly Reliable Power Modules by Pressureless Sintering
机译:
无压烧结高度可靠的电源模块
作者:
U. Waltrich
;
C. F. Bayer
;
S. Zotl
;
A. Tokarski
;
S. Zischler
;
A. Schletz
;
M. Marz
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
34.
Vias in DBC Substrates for Embedded Power Modules
机译:
嵌入式电源模块的DBC基板中的孔
作者:
Hoang Linh Bach
;
Zechun Yu
;
Sebastian Letz
;
Christoph Friedrich Bayer
;
Uwe Waltrich
;
Andreas Schletz
;
Martin Marz
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
35.
A High Efficiency and Power Density, High Step-Up, Non-isolated DC-DC Converter Based on Multicell Approach
机译:
基于多单元接近的高效率和功率密度,高升压,非隔离的直流电转换器
作者:
Andre G. Andreta
;
Theo Lamorelle
;
Yves Lembeye
;
Lyubomir Kerachev
;
Farshid Sarrafin
;
Luiz Fernando
;
Lavado Villa
;
Jean Christophe Crebier
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
36.
Silver sinter paste optimized for pressure sintering under air atmos-phere on precious and non-precious metal surfaces with high reliable sintered joints
机译:
银色烧结膏针对贵重和非贵金属表面上的空气烧结下的压力烧结,具有高可靠的烧结关节
作者:
Ly May Chew
;
Wolfgang Schmitt
;
Jens Nachreiner
;
Stefan Gunst
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
37.
Current filament monitoring under unclamped inductive switching conditions on real IGBT interconnection
机译:
实际IGBT互连未扫描电感切换条件下的电流丝监测
作者:
M. Tsukuda
;
T. Arimoto
;
I. Omura
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
38.
Simulation of the Thermal Transient Behaviour of Silicon Carbide Modules Using Liquid Convection Cooling
机译:
用液体对流冷却仿真碳化硅模块的热瞬态行为
作者:
Ulf Muter
;
Jens Radvan
;
Stefan Richter
;
Klaus F. Hoffmann
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
39.
Full SiC Integrated Power Converter Module with Replaceable Building Blocks
机译:
具有可更换积木的全款集成电源转换器模块
作者:
Attahir Murtala Aliyu
;
Alberto Castellazzi
;
Philippe Lasserrre
;
Nicola Delmonte
;
Paolo Cova
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
40.
Novel Partial Discharge Location Algorithm for Next Generation Power Module using Small Loop Sensors
机译:
使用小环路传感器的下一代电源模块的新型局部放电定位算法
作者:
Jyunya Maki
;
Yuya Akinaga
;
Masahiro Kozako
;
Masayuki Hikita
;
Yoko Nakamura
;
Katsumi Taniguchi
;
Yoshinari Ikeda
;
Kenji Okamoto
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
关键词:
Power module;
Partial discharge;
Loop sensor;
Electromagnetic wave;
Location;
41.
Suppression of Electromagnetic Interference using Multi-Stage Integrated Filtering with Screening and Partitioning
机译:
使用多级集成滤波进行筛选和分区的电磁干扰
作者:
Zhe Zhang
;
C. Mark Johnson
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
42.
A 3.3 kV SiC MOSFET Half-Bridge Power Module
机译:
3.3 kV SiC MOSFET半桥电源模块
作者:
Bassem Mouawad
;
Abdallah Hussein
;
Alberto Castellazzi
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
43.
Pressureless Silver Nanopowder Sintered Bonds for Liquid Cooled IGBT Power Modules
机译:
液冷IGBT电源模块的无压银纳米粉末烧结键
作者:
Namjee Kim
;
Rophina Li
;
Meinrad Machler
;
John Burgers
;
Sooky Winkler
;
Wai Tung Ng
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
44.
On the reliability of stacked metallized ceramic substrates under thermal cycling
机译:
热循环下堆叠金属化陶瓷基材的可靠性
作者:
Bassem Mouawad
;
Jianfeng Li
;
Alberto Castellazzi
;
C. Mark Johnson
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
45.
Investigations on the Evolution of Dynamic Ron of GaN Power Transistors during Switching Cycles
机译:
开关循环期间GaN电源晶体管动态ron演变的调查
作者:
M. Elharizi
;
Z. Khatir
;
R. Lallemand
;
J. P. Ousten
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
46.
Power Loss Analysis of 60 V Trench Field-Plate MOSFETs utilizing Structure Based Capacitance Model for Automotive Application
机译:
应用基于结构电容模型的60 V沟槽场板MOSFET的功率损耗分析
作者:
Kenya Kobayashi
;
Masaki Sudo
;
Ichiro Omura
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
47.
Fabrication and Characterization of a High-Power-Density, Planar 10 kV SiC MOSFET Power Module
机译:
高功率密度,平面10 kV SiC MOSFET电源模块的制造与表征
作者:
Christina Di Marino
;
Mark Johnson
;
Bassem Mouawad
;
Jianfeng Li
;
Robert Skuriat
;
Meiyu Wang
;
Yansong Tan
;
G. Q. Lu
;
Dushan Boroyevich
;
Rolando Burgos
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
48.
Vibrational resistance investigation of an IGBT gate driver utilizing Frequency Response Analysis (FRA) and Highly Accelerated Life Test (HALT)
机译:
利用频率响应分析(FRA)和高加速寿命测试(HALT)的IGBT栅极驱动器的振动阻力研究
作者:
Thomas Schriefer
;
Maximilian Hofmann
;
Martin Marz
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
49.
Power cycling reliability of time-reduced sintering for attaching SiC diodes using nanosilver film
机译:
用纳米薄膜附着SiC二极管的时间减少烧结功率循环可靠性
作者:
Jingru Dai
;
Jianfeng Li
;
Pearl Agyakwa
;
Christopher Mark Johnson
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
50.
Parasitic Extraction Procedures for SiC Power Modules
机译:
SiC电源模块的寄生提取程序
作者:
Ivana Kovacevic-Badstubner
;
Roger Stark
;
Mattia Guacci
;
Johann W. Kolar
;
Ulrike Grossner
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
51.
A High Performance 1200 V/120 A SiC Power Module Based On a Novel Multi-DBCs Hybrid Packaging Structure
机译:
高性能1200 V / 120基于新型多DBCS混合封装结构的SIC电源模块
作者:
Yuxiong Li
;
Zhizhao Huang
;
Lichuan Chen
;
Cai Chen
;
Kaifeng Zou
;
Yong Kang
;
Fang Luo
;
Sichao Li
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
52.
Fabrication of PCB Embedded 1200V/50A Power Module and Benchmarking with Commercial DBC-based Package
机译:
PCB嵌入式1200V / 50A电源模块的制造和基于商业DBC的包的基准测试
作者:
Ankit Bhushan Sharma
;
Johann Schnur
;
Niko Haag
;
Thomas Kuwan
;
Armin Stogel
;
Till Huesgen
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
53.
Transfer molding for power semiconductor modules
机译:
用于功率半导体模块的转印成型
作者:
Jurgen Schuderer
;
Viktor Lindstrom
;
Chunlei Liu
;
Fabian Mohn
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
54.
Surge Current Capability of IGBTs Used in Low Voltage DC/AC Hybrid Circuit Breaker
机译:
低压DC / AC混合断路器中使用的IGBT的电流电流能力
作者:
Kenan Askan
;
Michael Bartonek
;
Klaus Sobe
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
55.
Thermal and thermo-mechanical design of an integrated substrate and heat sink for planar power module
机译:
平面电源模块的集成基板和散热器的热和热机械设计
作者:
Jianfeng Li
;
Xi Lin
;
Jingru Dai
;
Bassem Mouawad
;
Christopher Mark Johnson
;
Hui Zhang
;
Xuejian Liu
;
Zhengren Huang
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
56.
Lifetime Testing Method for Ceramic Capacitors for Power Electronics Applications
机译:
电力电子应用陶瓷电容器的寿命测试方法
作者:
Fabian Dresel
;
Nils Tham
;
Tobias Erlbacher
;
Andreas Schletz
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
57.
Improving 9-150 kHz EMI Performance of Single-Phase PFC Rectifier
机译:
改进单相PFC整流器的9-150 kHz EMI性能
作者:
Pooya Davari
;
Eckart Hoene
;
Firuz Zare
;
Frede Blaabjerg
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
58.
Thermal Characteristic Evaluation and Transient Thermal Analysis of Next-generation SiC Power Module at 250°C
机译:
下一代SiC电源模块在250°C下的热特性评估和瞬态热分析
作者:
Akihiro Imakiire
;
Masahiro Kozako
;
Masayuki Hikta
;
Kohei Tatsumi
;
Masakazu Inagaki
;
Tomonori Iizuka
;
Hiroaki Narimatsu
;
Nobuaki Sato
;
Koji Shimizu
;
Kazutoshi Ueda
;
Kazuhiko Sugiura
;
Kazuhiro Tsuruta
;
Makio Iida
;
Keiji Toda
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
59.
In-situ condition monitoring system to study the ageing of power semi-conductor devices in photovoltaic inverters
机译:
原位状态监测系统研究光伏逆变器中功率半导体器件老化的研究
作者:
M. Dbeiss
;
Y. Avenas
;
H. Zara
;
L. Dupont
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
60.
Novel SiC Module Design - Optimised for Low Switching Losses, Efficient Cooling Path and Low Inductance
机译:
新颖的SIC模块设计 - 优化低开关损耗,高效冷却路径和低电感
作者:
Thomas Huber
;
Alexander Kleimaier
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
61.
Signal Sweeping Technique to Decouple the Influence of Junction Temperature and Bondwire Lift-off in Condition Monitoring for Multichip IGBT Modules
机译:
信号扫描技术将结温和键合升降的影响分离为多芯片IGBT模块的条件监测
作者:
Cuili Chen
;
Volker Pickert
;
Maher Al-Greer
;
Charalampos Tsimenidis
;
Thillainathan Logenthiran
;
Xiang Lu
;
Chong Ng
;
Chunjiang Jia
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
62.
Identifying the Stray Elements of the Experimental Setup Used in the Semiconductor Datasheets
机译:
识别半导体数据表中使用的实验设置的杂散元件
作者:
M. Delhommais
;
Jl. Schanen
;
F. Wurtz
;
Y. Avenas
;
C. Rigaud
;
S. Chardon
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
63.
Trends in SiC MOSFET Threshold Voltage and ON-Resistance Measurements from Thermal Cycling and Electrical Switching Stresses
机译:
SiC MOSFET阈值电压和导通电阻测量的趋势来自热循环和电气开关应力
作者:
Joseph P. Kozak
;
Douglas J. DeVoto
;
Joshua J. Major
;
Khai D. T. Ngo
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
64.
A transfer-molded high temperature SiC power module withstanding up to 250°C
机译:
转移模制的高温SiC电源模块,达到250°C
作者:
Kazuhiro Mitamura
;
Yui Ozaki
;
Yoshinori Murakami
;
Hiroki Takahashi
;
Hidekazu Tanisawa
;
Kenichi Koui
;
Fumiki Kato
;
Shinji Sato
;
Hiroshi Yamaguchi
;
Hiroshi Sato
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
关键词:
Transfer mold;
250°C operation;
CTE matching;
High-temperature resistant resin;
65.
Power Chip Interconnections Based on TLP and Sintering of CTE-Matched Conductors
机译:
基于TLP和CTE匹配导体烧结的电力芯片互连
作者:
Markus Feisst
;
Philip Schatzle
;
Jurgen Wilde
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
66.
Benchmark of the gate driver supplies' architectures for 'N' power devices in series connection
机译:
门驱动器的基准为串联连接提供“N”电源设备的架构
作者:
Van-Sang NGUYEN
;
Pierre LEFRANC
;
Jean-Christophe CREBIER
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
67.
Comparison of thermal and reliability performance between a SiC MOSFET module with embedded decoupling capacitors and commercial Si IGBT power modules
机译:
具有嵌入式解耦电容和商用SI IGBT电源模块的SIC MOSFET模块的热和可靠性性能的比较
作者:
Li Yang
;
Pearl Agyakwa
;
Martin Corfield
;
Mark Johnson
;
Anne Harris
;
Matthew packwood
;
Krzysztof Paciura
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
68.
Design of a low inductive switching cell dedicated to SiC based Current Source Inverter (CSI)
机译:
专用于基于SiC电流源逆变器的低电感开关单元(CSI)的设计
作者:
Guillaume Lefevre
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
69.
A Novel Double Sided Cooled Leadframe Power Module for Automotive Application based on ceramic-free Substrates
机译:
基于陶瓷基板的汽车应用新型双面冷却引线框架电源模块
作者:
Bao Ngoc An
;
Peter Kaestner
;
Michael Meisser
;
Benjamin Leyrer
;
Horst Demattio
;
Dorit Noetzel
;
Torsten Scherer
;
Matthias Mail
;
Johannes Kolb
;
Thomas Blank
;
Marc Weber
;
Thomas Hannemann
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
70.
PCB-Embedding for GaN-on-Si Power Devices and ICs
机译:
PCB嵌入GAN-ON-SI功率设备和ICS
作者:
R. Reiner
;
B. Weiss
;
D. Meder
;
P. Waltereit
;
C. Vockenberger
;
T. Gerrer
;
R. Quay
;
O. Ambacher
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
71.
The M-Shunt Structure Applied to Printed Circuit Boards
机译:
应用于印刷电路板的M-分流结构
作者:
Christian Bodeker
;
Melanie Adelmund
;
Nando Kaminski
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
72.
Impedance analysis in a co-planar power bus interconnect prototype for low inductance switching
机译:
低电感切换的共平面电源总线互连原型的阻抗分析
作者:
Xi Lin
;
Jianfeng Li
;
C. Mark Johnson
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
73.
Thermistor Die for Power Module Applications
机译:
热敏电阻模具用于电源模块应用
作者:
Sophie Schuurman
;
Erik Mattens
;
Bruno Van Beneden
;
Emilio Mattiuzzo
;
Marcello Turnaturi
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
74.
Optimizing integrated Common- and Differential-Mode chokes with the PermeabilityLink-method
机译:
使用PermeAbilityLink-方法优化集成的共模和差分模式扼流圈
作者:
Jorn Schliewe
;
Matthias Koppen
;
August Gauss
;
Detlef Lange
;
Stefan Weber
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
75.
Applying magnetoresistive current sensors in difficult operating environments
机译:
在困难的操作环境中应用磁阻电流传感器
作者:
Rolf Slatter
;
Matthias Brusius
;
Claudia Glenske
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
76.
Low Temperature Silver Sinter Processes on (EN)EPEAg Surfaces for High Temperature SiC Power Modules
机译:
低温银烧结工艺(Zh)高温SiC电源模块的EPEAG表面
作者:
Thomas Blank
;
Dai Ishikawa
;
Bao Ngoc An
;
Torsten Scherer
;
Michael Bruns
;
Jessica Helber
;
Benjamin Leyrer
;
Helge Wurst
;
Michael Meisser
;
Marc Weber
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
77.
Characterization of ferrite core properties for FM-bandfiltering in automotive applications
机译:
用于汽车应用中FM-BandFiltering的铁氧体磁芯特性的表征
作者:
S. Bonisch
;
S. Hoffmann
;
E. Hoene
;
M. Schmidhuber
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
关键词:
3 wire;
DC;
Common mode choke;
FM-band filtering;
Conducted emission;
High power;
Power converter;
Automotive;
78.
Making Thermal Grease Obsolete: Fully Isolated Discrete Power Package with High Thermal and Electrical Performance
机译:
使热油脂过时:完全隔离离散电源包,具有高热和电气性能
作者:
Christian Kasztelan
;
Thomas Basler
;
Matthias Schmidt
;
Daniel Pedone
;
Edward Furgut
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
79.
Thermo-mechanical stress and deformation behavior of joined semi-conductor devices using different die attach technologies
机译:
采用不同模具附着技术的连接半导体器件的热机械应力和变形行为
作者:
F. Naumann
;
G. Lorenz
;
M. Bernasch
;
B. Boettge
;
C. Ebensperger
;
S. Oehling
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
80.
Dielectric Properties and Partial Discharge Inception Voltage of Aluminum Nitride Insulating Substrate at High Temperatures
机译:
高温下氮化铝绝缘基板的介电性能和局部放电初始电压
作者:
Tsuyoshi Abe
;
Michiya Suenaga
;
Akihiro Imakiire
;
Masahiro Kozako
;
Masayuki Hikita
;
Hiroki Shiota
;
Takashi Nishimura
;
Hirotaka Muto
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
81.
Advantages of Gallium Nitride over Silicon transistors in soft-switched Resonant Switched Capacitor Converters
机译:
氮化镓在软开关谐振开关电容器转换器中氮化硅晶体管的优点
作者:
Diego Serrano
;
Victor Toral
;
Miroslav Vasic
;
Jesus Angel Oliver
;
Pedro Alou
;
Jose A. Cobos
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
82.
Double chips low side - high side configurable full gate driver circuits for high speed inverter leg
机译:
双芯片低侧 - 高侧可配置的高速逆变腿的可配置全栅极驱动电路
作者:
Jean-Christophe CREBIER
;
Van-Sang NGUYEN
;
Nicolas ROUGER
;
Xavier SABORET
;
Pierre LEFRANC
;
Romain GREZAUD
;
Francois AYEL
;
Paul-Emile LATIMIER
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
83.
Review of Parasitic Minimization Techniques for High Frequency Power Conversion
机译:
审查高频电力转换的寄生最小化技术
作者:
David Reusch
;
Alex Lidow
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
84.
Additive Manufacturing of 3D-copper-metallizations on alumina by means of Selective Laser Melting for power electronic applications
机译:
通过选择性激光熔化进行电力电子应用的3D铜金属化添加剂制造
作者:
Thomas Stoll
;
Matthias Kirstein
;
Joerg Franke
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
85.
Automotive Qualification Routines for Power Electronics Components in Electrified Powertrains
机译:
电气化电力电力电子元件的汽车资格算法
作者:
Martin Rittner
;
Markus Thoben
;
Kai Kriegel
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
86.
Interpretation of Power Cycling Data derived from transient Cooling Curves
机译:
介绍瞬态冷却曲线的功率循环数据的解释
作者:
Martin Bayer
;
Samuel Hartmann
;
Marianne Berg
;
Robert Moody
;
Gontran Paques
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
87.
A SiC MOSFET Power Module With Integrated Gate Drive for 2.5 MHz Class E Resonant Converters
机译:
具有集成栅极驱动器的SIC MOSFET电源模块,用于2.5 MHz类谐振转换器
作者:
Asger Bjorn Jorgensen
;
Unnikrishnan Raveendran Nair
;
Stig Munk-Nielsen
;
Christian Uhrenfeldt
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
88.
A mitigation solution for bifurcations in a low-power 4-Switch Buck-Boost converter (4SBB)
机译:
低功耗4型开关降压转换器中分叉缓解解决方案(4SBB)
作者:
Amokrane Malou
;
Bruno Allarda
;
Xuefang Lin-Shi
;
Alaa Hijazi
;
Berengere Le Men
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
89.
Ferrite embedding for Power SiPs - a packaging view
机译:
铁氧体嵌入电源啜饮 - 包装视图
作者:
T. Thomas
;
M. Schneider-Ramelow
;
S. Hoffmann
;
K. F. Becker
;
H. Walter
;
V. Bader
;
T. Braun
;
E. Hoene
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
关键词:
Ferrite Qualification;
Smart Power Modules;
Transfer Molding;
90.
Investigation of the usage of a chip integrated sensor to determine junction temperature during power cycling tests
机译:
芯片集成传感器的用途研究了电力循环试验期间的结温
作者:
Carsten Kempiak
;
Andreas Lindemann
;
Eckhard Thal
;
Shiori Idaka
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
91.
An Investigation of the Parasitic Impedance on the DC-Link Capacitor of EV Drive Inverters
机译:
EV驱动逆变器DC链路电容器对寄生阻抗的研究
作者:
Stefan Piepenbreier
;
Albert Kass
;
Martin Marz
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
关键词:
Current ripple;
DC-link;
Drive inverter;
EV;
Multiport analysis;
Parasitic impedance;
Voltage ripple;
92.
Design and Fabrication of PCB Embedded Power Module with Integrated Heat Exchanger for Dielectric Coolant
机译:
电介质冷却剂集成热交换器PCB嵌入式电力模块的设计与制造
作者:
Johann Schnur
;
Ankit Bhushan Sharma
;
Niko Haag
;
Thomas Kuwan
;
Armin Stogel
;
Till Huesgen
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
93.
Effects of different working frequencies on the joint formation in copper wire bonding
机译:
不同工作频率对铜线键合联合形成的影响
作者:
Reinhard Schemmel
;
Simon Althoff
;
Walter Sextro
;
Andreas Unger
;
Matthias Hunstig
;
Michael Brokelmann
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
94.
A correlative approach to observing the thermomechanically driven microstructural evolution of ultrasonically bonded copper wires
机译:
观察超声粘合铜线热机械驱动微观结构演化的相关方法
作者:
Bassem Mouawad
;
Pearl Agyakwa
;
Martin Corfield
;
C. Mark Johnson
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
95.
Experimentally-Validated Models of On-State Voltage for Remaining Useful Life Estimation and Design for Reliability of Power Modules
机译:
用于剩余使用寿命估算和功率模块可靠性的实验验证的ON状态电压模型
作者:
Nicolas Degrenne
;
Stefan Mollov
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
96.
Volumetric Evaluation of Passive Components in Multilevel Three-Phase Active Front-End AC-DC Converters
机译:
多级三相有源前端AC-DC转换器中无源元件的体积评估
作者:
Friedrich Schultheiss
;
Martin Marz
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
97.
Integration Concept for a Traction Inverter with 3D-Printed Embedded Cooling Technology realizing Highest Power Density
机译:
具有3D印刷嵌入式冷却技术的牵引逆变器的集成概念,实现最高功率密度
作者:
Jasper Schnack
;
Dominik Hilper
;
Ulf Schumann
;
Ronald Eisele
;
Frank Osterwald
;
Holger Beer
;
Thomas Ebel
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
98.
Power Electronic Integration and packaging for aeronautic application in harsh environment
机译:
电力电子集成和包装在恶劣环境中的航空应用
作者:
Regis Meuret
;
Donatien Martineau
;
Toni Youssef
;
Christian Martin
;
Ousseynou Yade
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
99.
Comparison of the Surge Current Ruggedness between the Body Diode of SiC MOSFETs and Si Diodes for IGBT
机译:
SiC MOSFET体二极管与IGBT的SI二极管之间的浪涌电流粗糙度的比较
作者:
Patrick Hofstetter
;
Mark M. Bakran
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
100.
Grid-Connected Three-Phase H-Bridge Inverter with Level Doubling Network Controlled by Staircase Modulation Techniques
机译:
网格连接的三相H桥式逆变器,楼梯调制技术控制水平加倍网络
作者:
Milan Srndovic
;
Aleksandr Viatkin
;
Gabriele Grandi
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Electronics Systems》
|
2018年
意见反馈
回到顶部
回到首页