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层叠体、其作为热扩散冲击吸收片的使用及使用了该层叠体的电气设备或电子设备

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本发明提供一种即使厚度薄，冲击吸收性及热扩散性也优异的热扩散冲击吸收片。本发明的层叠体具有发泡体层和导热层，所述发泡体层的厚度为30～500μm、且由密度为0.2～0.7g/cm

著录项

公开/公告号CN104553148B

专利类型发明专利
公开/公告日2017-05-24

原文格式PDF
申请/专利权人日东电工株式会社;
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申请/专利号CN201410422110.7
发明设计人土井浩平;冈田美佳;加藤和通;德山英幸;北原纲树;高桥忠男;长崎国夫;松下喜一郎;
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申请日2014-08-25
分类号
代理机构中科专利商标代理有限责任公司;
代理人蒋亭
地址日本大阪府
入库时间 2022-08-23 09:56:44

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2017-05-24

授权

授权
2016-04-13

实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 15/082 申请日:20140825

实质审查的生效
2015-04-29

公开

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