高级微电子连接器组件和制造方法

摘要

兹提供一种模组化插塞连接器组件，其结合一设置于该连接器外壳后方部份之基板，该基板系用来容纳一个或多个电子元件例如环形线圈、变压器或其他讯号调整电子或磁性材料。在一实施例中，该连接器组件至少包括一具有单一基板的埠口对，且该基板系设置于该外壳的后方部份。在另一实施例中，该组件至少包括一具有数个基板(每埠一基板)的多埠“横列及直列”外壳，该等基板系容纳于该外壳的后方，每个基板具有数个用来调整该输入讯号(此讯号系该连接器组件取出前由该对应之模组化插塞所接收者)的讯号调整电子装置。在另一实施例，该连接器组件系包括数个光源(例如，LEDs)，而且该光源系容纳于该外壳内。也揭示制造前述该等实施例的方法。