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提供绝热耦合的聚合物波导阵列和硅波导阵列的对准

摘要

一种提供绝热耦合的聚合物波导阵列和硅波导阵列的对准。对准形成在聚合物上的(单模)聚合物波导(PWG)阵列与形成在硅(Si)芯片上的硅波导(SiWG)阵列。并且因此实现绝热耦合。使高精度形成的端头和高精度形成的凹槽用作绝对的定位基准以提供根据凹槽和端头的自对准。在通过光刻图案化的PWG中,采用多个掩模,但是沿着对准基线(用于掩模)进行形成,并且因此相对于误差δx实现高精度。在通过纳米压印图案化的PWG中,也相对于误差δx和δy实现形成上的高精度。

著录项

  • 公开/公告号CN103777275B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-06-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 国际商业机器公司;

    申请/专利号CN201310489341.5

  • 发明设计人 沼田英俊;

    申请日2013-10-18

  • 分类号G02B6/24(20060101);G02B6/13(20060101);

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人邱军

  • 地址 美国纽约阿芒克

  • 入库时间 2022-08-23 09:56:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-12-08

    专利权的转移 IPC(主分类):G02B 6/24 登记生效日:20171117 变更前: 变更后: 申请日:20131018

    专利申请权、专利权的转移

  • 2017-12-08

    专利权的转移 IPC(主分类):G02B 6/24 登记生效日:20171117 变更前: 变更后: 申请日:20131018

    专利申请权、专利权的转移

  • 2017-06-06

    授权

    授权

  • 2017-06-06

    授权

    授权

  • 2014-06-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):G02B 6/24 申请日:20131018

    实质审查的生效

  • 2014-06-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):G02B 6/24 申请日:20131018

    实质审查的生效

  • 2014-05-07

    公开

    公开

  • 2014-05-07

    公开

    公开

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