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包括具有底部氮化物衬垫和上氧化物衬垫的浅沟槽隔离(STI)区域的电子器件和相关方法

摘要

一种电子器件可以包括衬底、覆盖衬底的掩埋氧化物(BOX)层、覆盖BOX层的至少一个半导体器件和在衬底中并且与至少一个半导体器件相邻的至少一个STI区域。至少一个STI区域与衬底限定侧壁表面并且可以包括对侧壁表面的底部分加衬的氮化物层、对侧壁表面的在底部分以上的上部分加衬的氧化物层和在氮化物与氧化物层之间的绝缘材料。

著录项

  • 公开/公告号CN103633131B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-05-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 意法半导体公司;

    申请/专利号CN201310376795.1

  • 发明设计人 柳青;N·劳贝特;P·卡雷;

    申请日2013-08-21

  • 分类号H01L29/772(20060101);H01L29/06(20060101);

  • 代理机构11256 北京市金杜律师事务所;

  • 代理人王茂华;张宁

  • 地址 美国得克萨斯州

  • 入库时间 2022-08-23 09:55:56

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-05-31

    授权

    授权

  • 2014-04-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/772 申请日:20130821

    实质审查的生效

  • 2014-03-12

    公开

    公开

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