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一种杂质分凝肖特基源漏器件及其制备方法

摘要

杂质分凝肖特基源漏器件,包括一个垂直方向的环状半导体沟道,一个环状栅电极,一个环状栅介质层,一个源区,一个杂质分凝区,一个漏区,一个杂质分凝区,一个半导体衬底;源区位于垂直沟道的底部,与衬底相接;杂质分凝区介于源区与垂直沟道之间;漏区位于垂直沟道的顶部;杂质分凝区介于漏区与垂直沟道之间;栅介质层和栅电极呈环状围绕住垂直沟道;源区和漏区分别与沟道形成相同势垒高度的肖特基接触;源端和漏端杂质分凝区为同种杂质高掺杂区域。该结构利用肖特基势垒源漏结构降低了热预算、减小了漏电流、简化了工艺要求,利用杂质分凝减薄了势垒、增大了驱动电流,并利用垂直沟道、环形栅结构突破了集成加工光刻极限限制,提高了集成度。

著录项

  • 公开/公告号CN104134701B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-05-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京大学;

    申请/专利号CN201410392233.0

  • 申请日2014-08-11

  • 分类号

  • 代理机构北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人朱红涛

  • 地址 100871 北京市海淀区颐和园路5号

  • 入库时间 2022-08-23 09:55:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-05-03

    授权

    授权

  • 2014-12-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/812 申请日:20140811

    实质审查的生效

  • 2014-11-05

    公开

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