公开/公告号CN104103608B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-04-12
原文格式PDF
申请/专利权人 英飞凌科技股份有限公司;
申请/专利号CN201410136465.X
申请日2014-04-04
分类号H01L23/34(20060101);H01L29/06(20060101);H01L21/50(20060101);
代理机构11256 北京市金杜律师事务所;
代理人王茂华
地址 德国诺伊比贝尔格
入库时间 2022-08-23 09:54:51
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-04-12
授权
授权
2014-11-12
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/34 申请日:20140404
实质审查的生效
2014-10-15
公开
公开
机译: 具有裸片堆叠结构的裸片堆叠结构半导体封装以及制造裸片堆叠结构和半导体封装的方法
机译: 形成具有裸片的集成电路的方法,该裸片具有通过电路作为倒装芯片而附接至裸片的高Q电感器和电容器
机译: 集成电路以及形成具有裸片的集成电路的方法,该裸片具有通过电路作为倒装芯片而附接至裸片的高Q电感器和电容器