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具改善阈值电压表现的取代金属栅极的集成电路及其制法

摘要

本发明提供具改善阈值电压表现的取代金属栅极的集成电路及其制法。一种方法包括:提供覆于半导体基板上的介电层。该介电层具有第一凹槽和第二凹槽。在该第一凹槽和该第二凹槽中形成栅极介电层。形成覆于该栅极介电层上的第一阻障层。在所述凹槽内形成功函数材料层。将该功函数材料层和该第一阻障层凹陷至该第一凹槽和该第二凹槽中。该功函数材料层和该第一阻障层形成斜表面。将该栅极介电层凹陷至该第一凹槽和该第二凹槽中。沉积导电栅极电极材料,使得该导电栅极电极材料填充该第一凹槽和该第二凹槽。将该导电栅极电极材料凹陷至该第一凹槽和该第二凹槽中。

著录项

  • 公开/公告号CN104299897B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-04-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 格罗方德半导体公司;

    申请/专利号CN201410339986.5

  • 申请日2014-07-17

  • 分类号H01L21/28(20060101);H01L29/423(20060101);

  • 代理机构11314 北京戈程知识产权代理有限公司;

  • 代理人程伟;王锦阳

  • 地址 英属开曼群岛大开曼岛

  • 入库时间 2022-08-23 09:54:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-04-05

    授权

    授权

  • 2015-02-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/28 申请日:20140717

    实质审查的生效

  • 2015-01-21

    公开

    公开

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