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反熔丝现场可编程门阵列编程状况的预估方法

摘要

本发明公开了一种反熔丝现场可编程门阵列编程状况的预估方法。该方法包括:将用于承载反熔丝现场可编程门阵列的晶元划分为多个区域;在所述多个区域内分别植入多个测试用反熔丝器件;对所述测试用反熔丝器件的上电极和下电极施加测试电压,为每个测试用反熔丝器件编程;获取各个不同区域内的编程后的测试用反熔丝器件的中间介质层的评估用电阻值,与预设的参照电阻值比较,确定所述不同区域所对应的现场可编程门阵列功能正常率;根据实际进行反熔丝现场可编程门阵列编程欲选取的区域预估编程状况。本发明通过对反熔丝FPGA的编程状况进行预估,不仅可以大幅度的提升产品质量,确保产品的可靠性,而且可以降低开发成本。

著录项

  • 公开/公告号CN104570849B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-04-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201410758848.0

  • 发明设计人 杨大为;孙佳佳;

    申请日2014-12-10

  • 分类号

  • 代理机构北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人方挺

  • 地址 110032 辽宁省沈阳市皇姑区陵园街20号

  • 入库时间 2022-08-23 09:54:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-04-12

    授权

    授权

  • 2015-05-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):G05B 19/042 申请日:20141210

    实质审查的生效

  • 2015-04-29

    公开

    公开

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