贴装有BGA芯片的PCB布局布线方法及应用该方法制得的PCB

摘要

本发明公开了一种贴装有BGA芯片的PCB布局布线方法及应用该方法制得的PCB，涉及电子电路技术领域，包括以下步骤：S1、提供待贴装BGA芯片的PCB，所述PCB上设有与所述BGA芯片的引脚相对应的焊点；S2、确认所述BGA芯片的NC引脚和/或功能不使用引脚在所述PC B上对应的所述焊点位置；S3、将对应所述BGA芯片的NC引脚和/或功能不使用引脚的焊点用绝缘油墨覆盖；S4、根据功能需要在所述绝缘油墨覆盖区布线或制作金属化通孔。本发明解决了现有技术中贴装有GBA芯片的PCB布局布线难度大的技术问题。本发明最大限度的降低了贴装有BGA芯片的PCB布局布线的难度，缩短了贴装有BGA芯片的PCB的开发和加工周期。