半导体晶片加工用胶带的制造方法以及半导体晶片加工用胶带

摘要

公开了半导体晶片加工用胶带(10)的制造方法，其能够实现接合剂层的接合剂使用量的节约、制造工序的简化(尤其是接合剂层的切割工时的削减)和产品质量的提高。在该制造方法中，包含：印刷工序，以大致等于或大于半导体晶片的尺寸，在支撑用膜(11)上丝网印刷或凹版印刷晶片接合用接合剂，由此形成接合剂层(12)；和干燥工序，使接合剂层(12)干燥。