公开/公告号CN105040726B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-03-08
原文格式PDF
申请/专利权人 上海风畅土木工程技术有限公司;
申请/专利号CN201510468612.8
发明设计人 冯又全;
申请日2015-08-04
分类号
代理机构上海正旦专利代理有限公司;
代理人张磊
地址 201700 上海市青浦区外青松公路5655号1幢3层A区319室
入库时间 2022-08-23 09:52:51
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-03-08
授权
授权
2015-12-09
实质审查的生效 IPC(主分类):E02D 27/42 申请日:20150804
实质审查的生效
2015-11-11
公开
公开
机译: 一种用于在微芯片与基板之间进行连接的接合材料的施加方法,一种在微芯片与基板之间进行电气和机械连接的方法以及根据墨压原理操作打印头的方法
机译: 一种用于形成轮毂-轴-连接的方法,特别是用于通风机的方法,并且通过该方法产生连接
机译: 用于施加至少一种粘合剂的施加装置和用于产生组合的折叠-粘合剂连接的方法