公开/公告号CN104064381B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-02-08
原文格式PDF
申请/专利权人 湖北瑞廷电子材料科技有限公司;
申请/专利号CN201410344372.6
发明设计人 王圣武;
申请日2014-07-21
分类号
代理机构
代理人
地址 444100 湖北省宜昌市当阳市坝陵办事锦屏大道东段11号
入库时间 2022-08-23 09:51:46
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-02-08
授权
授权
2014-10-22
实质审查的生效 IPC(主分类):H01G 13/00 申请日:20140721
实质审查的生效
2014-09-24
公开
公开
机译: 电沉积金属箔的生产装置,电沉积金属箔的生产装置中使用的薄板不溶金属电极的生产方法,以及电沉积金属箔的生产方法生产的电沉积金属箔
机译: 包含金属箔的导电片,金属箔的一侧镀有金属箔,作为平面电极和包含该金属箔的表面可固定聚合物PTC装置
机译: 用于将金属箔挤压在轴承表面上的挤压装置,焊接装置,用于焊接金属箔的方法以及具有至少一个金属箔的部件